西门子电子装配系统有限公司
SIPLACE SX:得益于悬臂模块化的创新概念,使得您在少于30分钟内就可以将单悬臂和单贴片头的贴片机(SX1)升级为双悬臂和双贴片头的贴片机(SX2)。 |
MYDATA
automation AB
MY500焊膏喷印机:无网板焊膏喷印机不仅拥有全新的机身设计,且可以和30,000cph速度的贴片机配合;SMD元件仓库:虽然只占用一平米的空间但它实现了元件仓库的智能化和自动化;MY100DX14贴片机:运转的最高速度达到
34.000 cph,拥有业内最快的设置准备速度和换线速度。 |
BTU国际公司
PYRAMAX™150Nz12:
专门为高产量的生产环境所设计。新型的PYRAMAX™150Nz12回流焊炉拥有12个加热区,大大提高无铅制程的工艺控制能力。 |
易力高(Electrolube)
HTCX和HTCPX,原有产品HTC和HTCP的改进版产品。HTCX和HTCPX能够在导热系数,低分油率和低蒸发重量损失等方面有更加优异的表现。 |
Stoelting,
LLC.
LIQUID LOCK:是为在线清洗设计的集成清洗资源管理系统,通过使LIQUID
LOCK可以节省清洗剂、水和能源的成本,同时,TREK
LIQUID LOCK能在最大程度上减少对环境的破坏。 |
CyberOptics
SE350™ SPI系统:是CyberOptics三维焊膏检测系统系列最新增加的产品。简单强健的SE350™系统采用CyberOptics的免校准传感器技术,在不同产品线之间避免了设备转换,并提供了业内最低的拥有成本。 |
ICON科技公司
Icon i8:确立了丝网印刷解决方案的基准,最大限度地提高了吞吐量、减少了操作人员干预,可以简便快速的在生产中引入新产品,设置时间缩短到最低为两分钟。支持每秒2
mm - 150 mm的印刷速度,可处理从40
x 50 mm到508
x 508 mm及厚度在0.2到6.0
mm间的电路板,电路板最大重量为1公斤。 |
华尔莱科技有限公司(Valor Computerized Systems Ltd.)
DFM整体解决方案,包括PCB组装的工艺制程设计解决方案vPlan+
全面制造监控系统vManage+质量管理系统:vCheck。 |
Kyzen公司
EXAKLEAN™ E5612:一款全新设计水基清洗剂,是针对中国市场研发的全新钢网清洗剂,适用于各类网板清洗设备,在室温条件即可清除所有焊锡膏和助焊剂,无需漂洗。EXAKLEAN™
E5858:是一种经济高效的在线清洗剂,适用于清洗大批量具有低高度和球栅阵列结构的器件的PCBA。采用了Kyzen革命性的抑制技术,具有超长清洗寿命,洗后焊点闪亮。 |
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迈思肯公司(Microscan)
最新跟踪、追溯和控制(TTC)解决方案:这一灵活的解决方案采用新的Microscan
TTC软件,可以与Microscan的任何机器视觉或自动识别硬件协作,处理整个工厂中的信息。TTC软件是自去年Microscan与Cogiscan签订战略合作协议后共同发布的第一个解决方案。 |
VJ
Electronix
Summit 1800A返修系统:Summit
1800具备了最先进的功能,专为解决最棘手的返修难题而设计,包括大型元件的无铅返修工艺。Vertex
130多功能X射线平台:该平台可以进行二维和二维离轴X射线检测。该全能的X射线检测系统可检测面积达20
x 24”,具备手动和自动X射线检测配置。 |
ZESTRON
世界第一款pH值为中性的助焊剂清洗剂
- VIGON® N 501:该水基型MPC®清洗剂专门为喷淋工艺所研发,由于其pH值为中性,该清洗剂表现出与SMT生产过程中各种敏感材料,例如:铝、铜、黄铜、镍、塑料或标签的良好材料兼容性。即使在10-15%低浓度下和较短的接触时间内对细小离地间隙部件亦拥有卓越的清洗能力。 |
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Vi TECHNOLOGY
2K HIGH SPEED设备:高速而小巧的AOI决方案,进一步完善产品组合。该设备专为满足最苛刻应用而设计,它将高产量和超小型组件检测能力完美结合, |
KIC
KIC 24/7回流焊接工艺检测系统:将回流工艺的自动化程度提升到一个全新的境界:全天不间断检测、SPC图示、分析、记录以及生产跟踪能力。该产品简洁直观,集所有功能于一体。 |
Essemtec
Essemtec EXPERT贴放系统:用户可以快速准确地安装小批量及原型SMD组装电路板。PANTERA–XV
SMD贴装机:基本两款成功机型而开发,直接满足中等批量的原型制作和生产需求。 |
优而备智自动化设备(上海)有限公司
XPii贴片机:是模块化贴片机的新途径。它并入了Europlacer获得创新奖iineo贴装平台的科技,XPii的优势包括低维护保养的线性马达、高分辨率的数字化摄像机和贴装头上先进的光学元件传感器。 |
Assembléon
双贴装机械臂(TPR)的A-Series拾取&贴片机:配备TPR后,Assembléon的A-Series
可在单一平台上高速贴装CHIP和
IC组件。贴装速度高达
111,000个组件/小时(IPC9850)和精度高达35µm。 |
東京重機国際貿易有限公司(JUKI)
JX-100 LED:是JUKI公司3E理念不断演进的象征。JX-100LED秉承了JX-100的许多优秀特点,此外,它可以适应迅速扩张的LED生产。FX-3:最快速度达到74,000
CPH (60,000CPH IPC9850),提升了JUKI在超高速组装市场中的地位;KE-2070:是第六代高速模块化贴片机。 |