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方正科技拟4.8亿元增资印刷电路板业务
2007/01/30, 星期二
电视芯片植入手机 手机或变身高清数字电视
2007/01/30, 星期二
电器含有毒元素3月要明示 实施业界叫"难"
2007/01/30, 星期二
Symbian落户中国,发力中国智能手机发展
2007/01/30, 星期二
Sharp和TCL可能合作在深圳建立面板厂
2007/01/30, 星期二
RoHS条例强制要求实现无铅制造,寻找半导体封装新焊料之路非坦途
2007/01/30, 星期二
Premier推出首家中国RoHS资讯平台
2007/01/30, 星期二
NXP与台积电公司加强CMOS制程研发与制造合作关系
2007/01/30, 星期二
NXP东莞制造厂全部竣工投产,总投资达1.59亿美元
2007/01/30, 星期二
IDC报告显示2006年全球手机出货量首超10亿部
2007/01/30, 星期二
IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料
2007/01/30, 星期二
高密度+低耗能,惠普取得FPGA技术新突破
2007/01/30, 星期二
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拥抱SIPLACE D系列,奔向未来
2007年电子行业三大绿色预言
Hoku 2.2亿美元投建多晶硅工厂,扩容燃料电池和太阳能电池市场
台塑集团强化12寸晶圆布局,明年初产能将达10万片
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专访
专访-Saeed Taheri
Acculogic
公司设计、制造和销售测试电子器件、电路板的各种系统和仪器。前不久
Trevor Galbraith
访问了
Acculogic
公司的总经理
Saeed Taheri
先生。
吴懿平
软钎焊连接原理(1)
介绍软钎焊的原理及相关知识.
罗道军,卞征云
混合封装FCBGA的典型失效模式与控制
通过介绍一批有铅元铅混合封装的
FCBGA
器件的典型失效案例,分析总结了针对性的控制对策。
当期杂志
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