Vi TECHNOLOGY将于7月13日至15日在三藩市莫斯克尼会议中心北大厅举办的SEMICON West 2010上推出REVEAL Imager系列，展台号：5377。同时，展出可兼容REVEAL Imager及REVEAL MEMS系列，並支持自動JEDEC托盤裝置.

REVEAL Imager系列是面向半导体行业的自动化光学检测系统，它显著降低装配成本，同时提升了图像传感器和线后端环境下相机模块生产装配的质量水平。该款多功能自动光学检测仪具备对外来异物和工艺瑕疵的卓越自动检测能力，因此仅选择合格裸片和精准传感器位置测量，从而大幅提升镜头安装工艺良率。凭借高度灵活性及突出的自动检测能力，REVEAL Imager系列可大大节约装配成本，提升客户竞争力。 

 除专设稳定性极强的坚固而久经证明的花岗岩机架外，REVEAL Imager系列还特别配备高精度轴。Vi TECHNOLOGY® REVEAL产品线的高端光学捕获系统，具有次微米像素尺寸，可准确检测小至1-2μm的任何异物，并检查污点、水印、条痕、刮痕等工艺瑕疵。该AOI解决方案确保图像传感器在与镜头模块组装前绝对清洁，并通过裸传感器或玻璃覆盖TSV传感器检测这些瑕疵。检测可在像素级上或覆盖玻璃材料的顶部或底部，确保最佳质量。同时，它可向镜头装配系统进行顺流输送精确的传感器和像素阵列位置测量（阵列中心X、Y，传感器旋转和倾斜），从而完美校准传感器和镜头模块光学轴。该特征设置大大有助于镜头装配工艺良率的提升。 

 REVEAL Imager系列通过只使用“已知之良好芯片”节约了装配材料（模块）相关成本，并优化了工艺步骤（镜头安装、最终测试和质量控制……）。该自动光学检测所具备的精确度和高重复性使其可有效代替手动检测。 

 Vi TECHNOLOGY首席执行官Jean-Yves Gomez说：“如今，相机模块封装行业面临巨大成本压力。元件-传感器和镜头-日益复杂和昂贵，每一点额外的良率提升便显著降低猛涨的废品成本。为保持高端传感器的高量生产，探索光学检测的新方法迫在眉睫。”

 他还表示：“Vi TECHNOLOGY®’s REVEAL Imager系列将高精度的微米级瑕疵检测和高产量完美结合，是封装工艺的突破性解决方案。首批现场试用显示了该检测工艺所具备的卓越能力，并能创造巨大的成本节省。投资回报率可快速缩短至三个月，使它当之无愧受到行业青睐与推崇。”

 REVEAL Imager系统是交钥匙解决方案，允许单独使用，也可整合至线内与定制的处理设备使用。因此，它适于任何产品类型和尺寸，以及任何输送器，如补强板、PCB或带子等器。推薦更长的产品质保期、支持和服务合同以工厂为后盾，REVEAL Imager AOI系列是一流解决方案，显著降低了相机模块装配成本并提升了生产质量。 

 Vi TECHNOLOGY® REVEAL Imager是基于对久经实践证明現有MEMS系列的REVEAL Series AOI第一次增建的新产品，其在节约装配成本方面无与伦比。