本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。其分为三个部分，本文为第三部分，重点介绍国内外已有的无铅标准、无铅工艺及其标准化展望。

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