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10.3-2010年5/6月刊

刊首语

技术论坛
10    BGA
组装可靠性—PWB质量是关键
    Tom Clifford
16   
COB嵌入SMT组装工艺的挑战和解决方案
    Mukul Luthra
28   
高可靠性应用中无铅波峰焊接工艺指南
    J.Scott Nelson

特约专栏
6    
各向异性导电胶技术
   
吴懿平
40   
无铅工艺的标准化进展
      
罗道军

技术信息专栏
24   
尽享2010年的恢复
Walter Custer
36   
专访——DATA I/O公司 Free Hume

 其它
4    
工业新闻
38   
新产品
44   
国际日记