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红外热像阵列器件的封装

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红外热成像技术是利用探测器来接收物体发出的红外辐射,再进行光电信息处理,最后以数字、信号、图像等方式显示出来的一门综合性技术。一切物体都会辐射红外线,因此利用探测器测定目标本身和背景之间的红外线差,可以得到物体的红外图像——热图像。以微测辐射热计为代表的非致冷红外成像技术获得了重要突破,使得红外热像仪进入了更为广阔的民用市场。随着红外成像的民用化应用进程加快,红外器件的制造技术也已经日新月异。本文将向读者专稿介绍非致冷红外成像焦平面器件的封装工艺发展和晶圆级红外阵列器件的气密性封装技术。

 

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