由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了爆板、分层等各种失效问题。本文首先介绍DSC、TGA与TMA等热分析技术，然后结合PCB的典型的失效分析案例，介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。

下载本文的PDF文件