|
 8.5-November/December 2008
下载当期杂志PDF文件
2 刊首语
技术论坛
10 表面贴装封装中焊料球贴装的进展
Tom Falcom
18 PCB生产与测试：有关无铅工艺的建议（一）
Thomas Berger
28 了解再流焊隐藏的反应和温度曲线的重要性（二） S. Marian Ramkumar, Anand Kannabiran, Aarthi Baskaran, etal
32 并行印刷与检测工艺实现印刷后100%检测
Wolfram Hubsch
特约专栏
6 大功率LED的热问题
吴懿平
38 扩展率测试方法的研究
罗道军 蔡颖颖
技术信息专栏
20 冷静展望 不感意外
Walter Custer
42 专访——John Hartner
其它
4 工业新闻
5 人事任命
36 新产品
44 协会新闻
44 国际日记 |
