8.4-July/Augest 2008
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2 刊首语
技术论坛
12 清洗材料与设备构成一体化清洗工艺
Mike Bixenman, Steve Stach
18 利用面积比的灵敏度分板提高印刷性能
Chris Anglin
22 PCB组装的热温度曲线优化
Etienne Witle, Paul Austen
35 采用SOP的高密度PoP面临的挑战
Jonanna Kristine Wildhart, Moody Dreiza
特约专栏
8 金锡合金焊料的性能
吴懿平
46 一典型PCB爆板案例分析
罗道军 聂 昕
技术信息专栏
22 充满挑战的时代
Walter Custer
42 专访——Albert Bokma, Assembleon
50 协会新闻
其它
4 工业新闻
6 人事任命
44 新产品
52 国际日记
