Multitest公司日前宣布，现已设计出适于每种半导体测试应用的定制型微分测试座。为适应预期阻抗，测试座材料选择及探针经过悉心优化。 

对传统的金 — 金倒装芯片工艺而言， Henkel公司的非导电性绝缘胶 (NCP) 解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前，这一全球材料引领者再次推出其最新研发的新一代高I/O微间距NCP技术 — 其中也包括新铜柱(Cu Pillar)互联在内。

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美国迈思肯（Microscan）公司，宣布扩充QX Hawk产品的功能，QX Hawk作为多功能条码读取和识别的全球性能最佳条码扫描器，扩充后的性能包括新的X-Mode 3.0程序包升级、更多配件选择和新CCD版本。

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德路(DELO)工业黏胶剂公司开发出了用于光伏产业的特殊黏胶剂：新型双组分环氧树脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864 和 DELO-DUOPOX RM845特别适用于晶圆生产；应用这种黏胶剂，硅锭在被切成极薄的晶圆单片或多晶硅片(170 到 200 µm)之前，就能被粘接在一个安装盘上。

借SIPLACE软件套件的许多创新，SIPLACE团队进一步巩固了在电子制造领域高度混合的按单制造（BTO）理念方面的技术领先地位。它能够优化整个生产流程，涵盖透明物料管理（SIPLACE Facts）、生产规划与准备（SIPLACE Setup Center、SiCluster Professional和SIPLACE LES）、高度灵活的设置理念、不间断产品转换和SIPLACE Traceability等所有环节。 

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Europlacer公司日前推出了一项新的适用于超长电路板的高速LED贴装功能。异常灵活的双贴装头iineo II贴装系统现在可以处理极其广泛的PCB尺寸，一直可达到1610 x 600mm的超大PCB，贴装速度高达27300 cph.

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Multitest公司日前宣布消息，其MEMS测试和校准设备理念现已延伸到压力传感器产品领域，此类常见应用包括各类压力监测，如高度计、轮胎压力控制、差分压力传感器及各种医疗或工业用设备。 

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美国迈思肯（Microscan）公司，日前宣布其新近扩充了NERLITE®机器视觉照明产品线。该产品线现在包括大约300种标准照明配置，并包含多种形状、规格和波长。

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Multitest公司ECT测试接口产品部日前进行了一项研究，分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中，控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测试单元，测试座绝对不能损坏电路板焊盘。Multitest采用扁平技术的Mercury®测试座几乎消除了PCB焊盘损坏的现象。 2010年BiTS研讨会介绍了这一研究的完整结果。 

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由于对可持续性和环境责任的一贯重视，汉高开发了最新的符合RoHS标准的材料Hysol ® Huawei KL-G100。Hysol® Huawei KL-G100不含溴、锑或磷系阻燃剂，是真正的绿色模塑料，在环保工艺中表现卓越性能。 

汉高日前宣布开发并推出了Multicore LF620。这是一种新型无铅锡膏，可有效满足各种苛刻要求，拥有无铅锡膏所特有的优越性能。 

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对多引脚数器件而言，高并行测试能力通常会受到所需接触力的限制。另外，对于引脚数很高的复杂IC，由于接触力太小，即使是单测试位测试也变得非常困难。现在，经过精心设计的高低温水平拿放式自动分选机MT9510XP提供了一种新的功能选项，它可以显著提高接触力。这种新功能使得用户能够同时测试最多8个接触位的多引脚数器件。 

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Multitest公司近日宣布，其最新一代MT9928振动盘上料模块成功地通过了一个跨国IDM公司严格的品质检测和生产要求。Multitest为其一流的重力式自动分选机MT9928提供了各种上料和下料模块选项。

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MYDATA发布了MYPlan4.1版本，其中包括一个新的多任务排程优化软件。功能强大的优化计算法能够计算出最好的生产顺序和换线规划，无论产品混装程度的高低和批量的大小。这个软件消除了不必要的送料器搬动，同时尽可能地保证设备最大稼动率和最大产能，以此节省时间和资源。 

为了简化BGA元器件的贴装程序编写工作，SIPLACE 技术专家 Norbert Heilmann 和 SIPLACE 团队，与 Todd Harris 和英特尔客户制造支持团队紧密合作，共同开发出了一款全新解决方案，能够支持 SIPLACE 离线元件编程机直接导入英特尔设计数据。这将可以有效避免传输错误，显著缩短处理不规则 BGA 所需的时间。

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美国迈思肯（Microscan）公司，日前推出新版Visionscape® 4.1软件。该软件提供可全面扩展的模块化软件包，可应用在机器视觉电路板、千兆以太网解决方案和智能像机上。Visionscape®4.1完善的机器视觉工具组合包括斑点分析、OCR、OCV、条形码、矢量和边缘算法，外加业内领先的模式匹配工具Intellifind。

Count On Toos公司日前为CREE® LED元器件推出新的定制SMT贴装喷嘴系列。这一新系列已经得到制造商的认可，基于CREE公司的严格要求和技术数据。 

Count On Toos公司日前推出最新的MYDATA Hydra更换喷嘴和耗材。 

Multitest日前发布了其最新的在线工具——e.services，这个工具将能很大程度上提前客户使用设备时备件管理的效率，从而进一步节约费用降低成本。这一在线的管理系统能将各种相关数据汇总在一起，非常清晰易用，从而帮助客户管理库存并做出最佳的采购决策。 

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