10    BGA组装可靠性—PWB质量是关键
       Tom Clifford

16    COB嵌入SMT组装工艺的挑战和解决方案
       Mukul Luthra

28    高可靠性应用中无铅波峰焊接工艺指南
       J.Scott Nelson

8     在无铅组装中降低铜溶解
       D.Di.Maio, C.P.Hunt, B.Willis

28   跟踪、追溯和控制：实现低成本高产能
       Francois Monette, Matt Van Bogart

34   隐藏缺陷的安全检测
       Jens Kokott

 37   技术聚焦：焊膏喷印正在兴起

10    来自管理经验和学习曲线的协同清洗工艺创新
       Mike Bixenman, Dirk Eills, John Neiderman

18    哪种工具是最佳的SMT返修工具——传导还是对流？
       Paul Wood

32    购买AOI解决方案之前您需要了解什么
       Paul Groome

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10    小型化电子组装的精密模板印刷工艺
       Chris Anglin

20    采用非电子工业的既成材料降氏晶圆级封装成本
       Glies Humpston

31    RoHS战争故事
       Bev Christian, Michael Fry

37    PoP与汽相技术
       Dan Coada

10    非传统封装和组装应用中的液体喷印
       Alec J.Babiarz

16    能理测量：焊料球高应变率焊接强度测试的主要度量标准
       Stephen Clark

 18    iNEMI项目评价无BFR PCB材料
       Stephen Tisdale, Gary B Long, Roger Krabbenhoft et al

29    EMS“精益西格玛”缩短周期时间、降低成本、提高质量
       Maths E.Andersson

33    用于电子封装的热传导液体材料
       Samjay Misra

10   无铅时代的热风焊料整平

Keith Sweatman

 18   POP:EMS组装、返修及可靠性 

 Heather Mclormick, Irene Sterian, Jimmy Chow等 

 32  可靠性测试的惊人结果 

 34  大功率X-射线检测：保证高分辩率图像 

 David Bernard

10    通孔元件产品中焊料空洞的解决方案 

 Condia yu, Eddie w, Jack To等

25    应变测试：热周期测试的增量影响

Mark T McMeen

10    可替代无铅焊料评价的测试数据要求 

 Helen Holder, Gregory Henshall, Aileen Maloney等 

 25    工艺能力指数：评估设备能力的一种更好方法 

 Rita Mohanty, Daryl Santos

 28 无铅和含铅PCB可在一起清洗吗？ 

 Dipl.-Ing, Stefan Strixner

10    01005组装工艺——从基板设计到再流焊工艺 

Norbert Heilmann

14    了解再流焊隐藏的反应和温度曲线的重要性 

 S.Manian Ramkumar,  Anand Kannabiran, Aarchi Baskaran, Viswam Publigandla, Bjorn Dahle

10    表面贴装封装中焊料球贴装的进展 

 Tom Falcom

18    PCB生产与测试：有关无铅工艺的建议（一） 

 Thomas Berger

28    了解再流焊隐藏的反应和温度曲线的重要性（二）

S. Marian Ramkumar, Anand Kannabiran, Aarthi Baskaran, etal

 32  并行印刷与检测工艺实现印刷后100%检测 
Wolfram Hubsch