Intelligent Shopfloor Solutions(IS智能现场生产解决方案)软件不仅可以保证机器的高效运行，而且还可以重点改善整个车间的工作效率。从2009年4月起，JUKI开始向商业市场提供Intelligent Shopfloor Solutions( IS智能现场生产解决方案)软件系列产品。通过IS软件，JUKI用户的电子贴装生产管理系统将得到飞跃性的改善。 

随着点胶业务扩展到替代能源、绿色元器件和高能效元器件领域，电子与半导体行业受到了巨大的影响。在太阳能电池生产中使用硅片或印刷电路时，终端产品涂敷将不再是一种单纯的封装工艺，而是产品功能的一种部份。基于 LED 的高能效照明技术取决于填磷硅胶的性能和沉积的有效性；燃料电池质子交换膜的制造取决于碳铂分散液和 Nafion 材料能否均匀喷射成精密薄膜。而有些新型燃料电池则直接在硅片上开发成移动电源。随着该行业不断朝向更绿色的制造工艺发展，新材料和新工艺正不断被开发出来，以缓解金丝引线键合带来的高成本问题。由于喷射技术广泛适用于众多材料，因此促进了新产品的不断发展。

尽管面对预算被砍，新购买固定资产的要求被批准的数量下降，但至少有一个行业没有受到影响，那就是清洗行业，特别是回流焊后助焊剂清洗和清洁度测试设备在2008年的新业务出现迅猛增长。有人会问，谁在清洗电路板呢？答案是非传统行业。

PCB设计布线使用多种度量单位往往会降低设计的完美性。优秀的PCB设计由构建CAD库部件开始，然后就立刻开始面对元器件布局、过孔位置以及布线等各方面的挑战。输出生产机器使用的数据可能会非常复杂，也可能会非常简单，这直接取决于整个PCB设计过程中使用的PCB设计布线的度量单位。本文考察了电子行业最重要、但有时也会被忽视或想当然的一个课题——PCB设计网格系统。

 所有标准旋转式点胶阀都有一个主要缺点，即很快就会变脏，在使用过程中发生阻塞。这种缺点影响着在生产过程中某一点上需要精密涂敷研磨液体材料和粘性液体材料的所有制造商，如高性能电子行业中的粘合剂、密封剂、晶粒连接焊接材料、锡膏和BGA填充不足。 

 因此，标准旋转式点胶阀使用起来总是非常麻烦、成本非常高，因为必须经常进行清洗，以免损坏和性能劣化。点胶专家Techcon Systems公司—OK International公司分公司研制的独特的一次性微阀专利技术可望全面消除这些传统问题。 

球珊阵列(BGAs)在印刷电路板(PCB)组件上已经相当常见，进而带来了新的故障模式，要求新的分析工具或方法，以便正确评估这些元件。传统式SMT元件，如SOICs或QFPs，允许以可视方式检测焊点，查找异常情况；而BGAs则做不到这一点，因为大多数焊点隐藏在元件下面，人眼是看不到的。本文讨论了STI实验室遇到的部分故障模式，以及进行调查使用的工具和方法。

当非工程技术人员听说你从事‘电子’设计时，他们往往会认为你只是从事电路设计，或者只针对软件开发。然而，几乎每一项真实的设计都需要像热能和机械工程等领域的专家。

AOI系统成为机器组合中日益重要的一部分。通过在早期准确发现生产链中的缺陷，SIPLACE OS可以提高制造效率并生产出高品质的产品。