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废弃印刷线路板的气流分选研究
2007/01/07, 星期日
 
MLCC常见问题及解决途径
2007/01/07, 星期日
 
LDMOS功率放大器热效应最小化偏置电路设计
2007/01/07, 星期日
 
SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择
2006/12/25, 星期一
 
无铅焊点失效之铜扩散机理
2006/12/20, 星期三
随着全新的无铅制造工艺的导入, 以及电子产品的小型化发展,导致大量无铅电子产品的质量与可靠性问题产生, 其中很大部分是由于无铅焊接工艺或材料造成的不可靠焊点引起的.
 
锡晶须的生长
2006/12/20, 星期三
元器件的引脚一般要镀上一层纯Sn 或共晶Sn 基合金钝化层,以增强焊接过程中引脚与焊料之间的反应能力.
 
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