本文根据扩展率的物理意义设计了新的扩展率测试方法，并将该新的方法与目前的标准规定的扩展率测试方法进行比较，结果发现新方法在有铅与无铅的情况下与传统方法交生不同的误差，本文还同时分析了方法之间误差产生的原因。

大功率LED的结构设计和制造工艺的瓶颈之一是其散热问题。本文将介绍大功率LED的产热来源、结温及热阻对LED器件的影响。 

本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析，介绍了焊接失效的分析过程。最终揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原因，为下一步避免或控制类似问题提供了改进的依据。

本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析，总结了类似爆板失效的分析思路与方法。

金锡合金焊料是光电子封装的最佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。但其不易制备和成本过高等因素而制约了其应用。本文将向读者介绍金锡合金焊料的一些基本性能，以后还会另稿介绍金锡合金焊料的一些应用实例。

本文主要分析化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构以及润湿性能差异，并给出了使用这两种表面处理的优缺点以及针对相应问题的预防控制措施。

在集成电路和电子器件的芯片与外部引线的连接方法中，引钱键合是最主要和最通用的方法。本文将专题介绍引线键合的冶金体系和互连界面的材料学问题。

随着电子产品的小型化、多功能化以及逐步无铅化，导致电子制造技术难度不断增加、制造过程日趋复杂，无论是在生产或使用过程中电子组件失效现象都非常普遍。一些由有机材料或有机物污染所导致的组件失效则需要一种叫红外显微镜的分析技术来进行分析，本文将详细介绍显微红外分析技术，及其在电子组件失效分析中的应用情况。

在集成电路和电子器件的芯片与外部引线的连接方法中，引线键合是最主要和最通用的方法。引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝，它们是电子封装业四种重要结构材料之一。引线键合工艺有球形键合与楔形键合两种工艺。本文简要介绍铜引线键合材料的性能与制备技术。

在集成电路和电子器件的芯片和外部引线的连接方法中，引线键合是最主要和最通用的方法。本专题将分期介绍引线键合原理与工艺、引线键合材料、键合焊点界面可靠性、铜引线键合及引线键合的发展趋势等。

总结了化学镍金处理的焊盘易发生的两大潜在问题并给出了预防控制措施。

针对小批量电子产品的快速制造技术（柔性化电子制造技术）的系列专题之：柔性植球技术，包括印刷植球，手动植球和激光植球等。

如何更加省时高效地进行RoHS符合性测试

针对小批量电子产品的快速制造技术（柔性化电子制造技术）的系列专题之：焊膏喷印技术

当非工程技术人员听说你从事‘电子’设计时，他们往往会认为你只是从事电路设计，或者只针对软件开发。然而，几乎每一项真实的设计都需要像热能和机械工程等领域的专家。

AOI系统成为机器组合中日益重要的一部分。通过在早期准确发现生产链中的缺陷，SIPLACE OS可以提高制造效率并生产出高品质的产品。