本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。共分为三个部分，本文为第三部分，重点介绍国内外已有的无铅标准、无铅工艺及其标准化展望。

各向异性导电胶是新一代窄节距、高互连密度的封装材料，广泛应用于液晶显示（LCD）面板、硬盘驱动器（HDD）磁头、微波高频通讯、存储器模块、光耦合器件、表面安装（SMT）等的封装互连中。本文主要向读者介绍ACA的柔性导电粒子制备技术和ACA互连可靠性.

本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺及可靠性方面的标准化进展情况。

各向异性导电胶（ACA）是新一代窄节距、高互连密度的封装材料，广泛应用于液晶显示面板、硬盘驱动器、磁头等封装互连中。本文主要介绍ACA的柔性导电粒子制备技术和ACA互连可靠性。

本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。共分为三个部分，本文为第一部分，重点介绍无铅工艺和无铅工艺标准化的重要性。

CCD的发明让数码相机得以普及。本刊最近几期陆续介绍与光纤和成像器件相关的封装技术。上两期已经刊登了“光纤与光纤阵列封装技术”和“红外器件的封装”两篇文章，本期将向读者介绍用于天文望远镜的、较高端的CCD器件封装技术。

红外热成像技术是利用探测器来接收物体发出的红外辐射，再进行光电信息处理，最后以数字、信号、图像等方式显示出来的一门综合性技术。本文将向读者专稿介绍非致冷红外成像焦平面器件的封装工艺发展和晶圆级红外阵列器件的气密性封装技术。 

本文分析总结了SMT制程中挥发性有机物（VOC）的主要来源与危害,并讨论了VOC的监测方法与相应的控制措施。

本文通过对某大型服务器主板的焊点失效案例的原因分析过程的介绍，研究了该主板焊点的失效机理,并获得了导致失效的根本原因,同时讨论了相应的应对措施。

从本期开始，本专栏将陆续以光纤封装、光电器件封装、红外器件封装、CCD器件封装为主题，发表几篇专题文章，本文将讨论光纤与光纤阵列封装技术。

Intelligent Shopfloor Solutions(IS智能现场生产解决方案)软件不仅可以保证机器的高效运行，而且还可以重点改善整个车间的工作效率。从2009年4月起，JUKI开始向商业市场提供Intelligent Shopfloor Solutions( IS智能现场生产解决方案)软件系列产品。通过IS软件，JUKI用户的电子贴装生产管理系统将得到飞跃性的改善。 

本文通过对一个异常的PCBA爆板案例的原因分析过程的介绍，研究了该爆板的机理，并获得了导致爆板的根本原因，同时讨论了相应的预防措施。

随着点胶业务扩展到替代能源、绿色元器件和高能效元器件领域，电子与半导体行业受到了巨大的影响。在太阳能电池生产中使用硅片或印刷电路时，终端产品涂敷将不再是一种单纯的封装工艺，而是产品功能的一种部份。基于 LED 的高能效照明技术取决于填磷硅胶的性能和沉积的有效性；燃料电池质子交换膜的制造取决于碳铂分散液和 Nafion 材料能否均匀喷射成精密薄膜。而有些新型燃料电池则直接在硅片上开发成移动电源。随着该行业不断朝向更绿色的制造工艺发展，新材料和新工艺正不断被开发出来，以缓解金丝引线键合带来的高成本问题。由于喷射技术广泛适用于众多材料，因此促进了新产品的不断发展。

尽管面对预算被砍，新购买固定资产的要求被批准的数量下降，但至少有一个行业没有受到影响，那就是清洗行业，特别是回流焊后助焊剂清洗和清洁度测试设备在2008年的新业务出现迅猛增长。有人会问，谁在清洗电路板呢？答案是非传统行业。

PCB设计布线使用多种度量单位往往会降低设计的完美性。优秀的PCB设计由构建CAD库部件开始，然后就立刻开始面对元器件布局、过孔位置以及布线等各方面的挑战。输出生产机器使用的数据可能会非常复杂，也可能会非常简单，这直接取决于整个PCB设计过程中使用的PCB设计布线的度量单位。本文考察了电子行业最重要、但有时也会被忽视或想当然的一个课题——PCB设计网格系统。

本文首先介绍了无铅焊接的工艺特点，然后选择了无铅焊接实施过程中经常容易遇到的的几个典型的质量与可靠性问题进行原因与机理分析，并讨论了相应的应对措施。

 所有标准旋转式点胶阀都有一个主要缺点，即很快就会变脏，在使用过程中发生阻塞。这种缺点影响着在生产过程中某一点上需要精密涂敷研磨液体材料和粘性液体材料的所有制造商，如高性能电子行业中的粘合剂、密封剂、晶粒连接焊接材料、锡膏和BGA填充不足。 

 因此，标准旋转式点胶阀使用起来总是非常麻烦、成本非常高，因为必须经常进行清洗，以免损坏和性能劣化。点胶专家Techcon Systems公司—OK International公司分公司研制的独特的一次性微阀专利技术可望全面消除这些传统问题。 

球珊阵列(BGAs)在印刷电路板(PCB)组件上已经相当常见，进而带来了新的故障模式，要求新的分析工具或方法，以便正确评估这些元件。传统式SMT元件，如SOICs或QFPs，允许以可视方式检测焊点，查找异常情况；而BGAs则做不到这一点，因为大多数焊点隐藏在元件下面，人眼是看不到的。本文讨论了STI实验室遇到的部分故障模式，以及进行调查使用的工具和方法。

由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了爆板、分层等各种失效问题。本文首先介绍DSC、TGA与TMA等热分析技术，然后结合PCB的典型的失效分析案例，介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。