ZESTRON将参加于2010年NEPCON华南展期间举办的SMTA华南高科技会议。我们欢迎参观者在8月31日上午11：15分参加ZESTRON的技术讲座。 

Multitest公司日前宣布，现已设计出适于每种半导体测试应用的定制型微分测试座。为适应预期阻抗，测试座材料选择及探针经过悉心优化。 

西门子决定出售旗下的SIPLACE 贴装设备业务部门给ASM Pacific Technology Ltd. Hong Kong (ASMPT) 。 双方公司已经就此项交易签署了一项协议。如果协议得到相关部门及ASMPT股东的批准，该协议最迟将会在2011年初的时候生效。这使得西门子公司为旗下的西门子电子装配系统有限公司(SEAS) 寻求一个策略性的行业投资人划上了圆满的句号。

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对传统的金 — 金倒装芯片工艺而言， Henkel公司的非导电性绝缘胶 (NCP) 解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前，这一全球材料引领者再次推出其最新研发的新一代高I/O微间距NCP技术 — 其中也包括新铜柱(Cu Pillar)互联在内。

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由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2010），即将于2010年8月31～9月2日在深圳会展中心盛大举行。与NEPCON South China 2010同期举办的还有华南国际电子制造技术展览会（EMT South China 2010）、华南国际电子组装及包装技术展览会（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）。三大行业顶尖盛会相辅相成，将在 30,000平方米 的展馆内同台巨献，吸引了来自22个国家和地区的500家参展企业，展出1000余种电子制造生产设备、测试测量产品、相关辅助产品及耗材等。 

据国外媒体报道，随着全球最大的电脑品牌惠普即将完成2011年笔记本生产外包业务，富士康将超越英业达，成为2011年第二大惠普笔记本代工生产商。

中兴通讯公司日前发布公告称，将在河源市高新技术区投资100亿元建立生产研发培训基地。该项目预计6年建设完毕，将为中兴“走出去”做大做强、扩大产能提供有力支撑。

铟泰(Indium)公司负责技术的副总裁，业界知名专家李宁成博士近日被IEEE的元器件/封装和制造技术协会(CPMT)授予电子制造奖，以表彰其对电子制造业的贡献。 

美国迈思肯（Microscan）公司，宣布扩充QX Hawk产品的功能，QX Hawk作为多功能条码读取和识别的全球性能最佳条码扫描器，扩充后的性能包括新的X-Mode 3.0程序包升级、更多配件选择和新CCD版本。

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《第一财经日报》记者日前从有关渠道获悉，富士康深圳龙华园区台式电脑生产线将很有可能全部搬迁至武汉，涉及到的品牌包括惠普、微软和联想。

iNEMI将于2010年10月20和21日在美国加州的圣何塞举行有关可再生能源的研讨活动。本次活动将聚焦于可再生能源发展过程中的技术挑战和标准融合问题，并找出有望在电子产业与能源产业合作中得已解决的项目。 更多日程方面的细节和注册，请访问：www.inemi.org/cms/calendar/Energy_WS_Oct2010.html