登录

即时信息
Nihon Superior公司在印尼设立代表处
2010/02/09, 星期二

Nihon Superior Co., Ltd. 的宣布其子公司NIHON SUPERIOR (SINGAPORE) PTE., LTD.在印尼设立的代表处201028日正式开始运营。 

 
Assebleon计划发展新一代低消耗贴片设备
2010/02/08, 星期一
Assembleon已经开始一个新的研究项目,计划发展新一代低消耗型贴片设备。新一代贴片设备不仅可以满足贴装的要求,同时对环境的影响也将减至最低,并节约生产成本.
 
鸿海获得三星500万台LCD电视订单
2010/02/08, 星期一

据报道,鸿海日前从韩国三星获得500万台LCD电视订单。目前看来,鸿海集团在获得三星和SONY公司的LCD电视订单后,有望在今年出产1000万到1200万台LCD电视。

 
Weidmüller公司推出新型印制电路板连接器
2010/02/05, 星期五

Weidmüller公司的OMNIMATE POWER HYBRID SV/BVF 762印制电路板连接器-仅在一次操作中,插接连接器就能够将能量和信号线以及混合电缆编织护套连接起来。| 在今年的SPS/IPC/DRIVESWeidmüller公司引进了新一代用于驱动系统与零件的印制电路板连接器。OMNIMATE POWER HYBRID SV/BVF 7.62印制电路板连接器仅通过一次操作就能连接某一装置的能量线和信号线以及编织护套,并能够自动锁定。

 

www.weidmueller.com

 

 
中兴预告去年净利润增长超过40%
2010/02/04, 星期四

中兴通讯公告,预计实现的净利润约为23.74亿-25.90亿元,同比增长43%-56%;基本每股收益为1.35-1.48 元。

 
ZESTRON宣布启动帮助用户的”Global Link”计划
2010/02/04, 星期四

ZESTRON2010年新年伊始之际宣布启动内容丰富的“Global Link”计划,其目的是为用户在遇到精密清洗难题以及在和ZESTRON的全球工程师交流时更快且更有效的工作创造一个无国界环境。 

www.zestron.com

 
工信部公布多项半导体照明电子行业标准
2010/02/02, 星期二

由中国电子技术标准化研究所、工业和信息化部半导体照明技术标准化工作组等联合主办的2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣传贯彻大会日前在广东省江门市召开,标志着我国LED产业发展进入一个新的历史时期。

 
Microscan推出最新的跟踪、追溯和控制解决方案
2010/02/01, 星期一

Microscan公司,日前推出其与Cogiscan公司合作开发的最新跟踪、追溯和控制(TTC)解决方案。这一灵活的解决方案采用新的Microscan TTC软件,可以与Microscan的任何机器视觉或自动识别硬件协作,处理整个工厂中的信息。TTC软件是自去年MicroscanCogiscan签订战略合作协议后共同发布的第一个解决方案。 

www.microscan.com

 
NEPCON China 2010蓄势待发
2010/02/01, 星期一

2009年,NEPCON中国系列展会为处于低迷状态的电子制造行业再次成功地搭建了权威和完善的贸易交流平台,顺应行业发展的要求,成为整个行业复苏的强心剂。在经历了全球经济低迷与市场萎缩之后,近来电子制造行业已经出现了明显的复苏迹象。在行业复兴的曙光下,第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2010)将于 2010420-22日在上海光大会展中心拉开帷幕。

 

 
郭台铭称富士康重庆基地超八成配件就地采购
2010/01/29, 星期五
日前,鸿海集团董事长、富士康科技集团总裁郭台铭接受媒体专访时表示,预计富士康重庆基地未来八成以上的零配件,将在重庆本土采购;而世界最大的硬盘生产商希捷方面则表示,将考虑在中国的第三工厂落户重庆。
 
星苏州高世代面板项目存在延宕可能
2010/01/29, 星期五
日前,韩国媒体引用韩国知识经济部官员的消息称,由于担心中国可能延后审批其苏州工厂,三星下月打算投资13亿美元,在韩国本土忠清道8代厂上马一条新的液晶面板生产线,以保证与对手LG之间的出货差距。
 
高效的激光塑料焊接技术-LPKF LQ-Vario RT
2010/01/28, 星期四

LPKF进一步完善了其旗舰设备LPKF LQ-Vario,这款产品采用模块化设计,功能强劲。LPKF的激光塑料焊接设备在生产效率、加工柔性和操作性等方面成为业界的标尺。

 
<< 首页 < 上页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下页 > 末页 >>

当前记录 1 - 16 / 1668

专访

专访Bryan Gass-Techcon System

Techcon Systems公司一直是液体点涂行业的领导者,目前隶属于OK国际公司OEM部。公司专注于液体点涂系统,Trevor Galbraith专访了Bryan Gass副总裁,探讨了当前制造者和产品解决方案所面临的挑战。 

 

吴懿平

CCD器件的封装技术

CCD的发明让数码相机得以普及。本刊最近几期陆续介绍与光纤和成像器件相关的封装技术。上两期已经刊登了光纤与光纤阵列封装技术红外器件的封装两篇文章,本期将向读者介绍用于天文望远镜的、较高端的CCD器件封装技术。

 

罗道军,卞征云

无铅工艺的标准化进展

本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。共分为三个部分,本文为第一部分,重点介绍无铅工艺和无铅工艺标准化的重要性。