SMTA在展会期间举行了高科技技术研讨会，近20位演讲者将本公司在技术与工艺方面的最新研究成果进行了分享，内容涉及贴装、清洗、焊接、光学检测、烧录等各方面。为使更多业内人士能分享这些成果，只要进行简单注册（马上注册），即可观看大部分研讨会内容的视频和并下载相关的技术文件。

国内首本专门针对SMT工艺与技术的培训教材昨天在清华大学举行了发布仪式. 这本由环球仪器公司与清华大学共同主持,业界多位专家参与编写的专业教材经过了近两年的精心组织与编撰,将成为国内技术培训的最专业指导书籍

据悉，在智能标签市场全球领先设备提供商纽豹公司的支持下，德路工业粘合材料联合芬兰RFID天线厂商Intune Circuits启动了一项研发项目。该项目的目标是在智能标签inlay的生产中开发出“交钥匙”解决方案，并期望为RFID价值链提供全套的最优解决方案。

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JUKI公司推出的下一代高速贴片机贴片速度为60,000 cph，实现了速度、功能和设计的突破，采用了“24个吸嘴全都独立可靠”的贴装概念。每一个头都安装有一个LNC 60激光传感器。6个吸嘴同时飞行识别，可实现01005元件到33.5 mm方形元件的高速、高精密贴装。没有复杂的和维护紧张的高速贴装旋转头。为了保证高的设备正常运行时间，JUKI使用了100 %免维护线性马达驱动x/y轴系统，该系统带有磁线性编码系统。

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Balver Zinn集团旗下的Balver Zinn和Cobar BV宣布推出XF3无铅焊膏，无需使用氮气，可适应扩展的再流焊温度曲线。XF3完善了基于Nihon Superior获专利的SN100C合金的Cobar产品系列。

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Essemtec开发了FLX2010-BLV贴装系统，可满足比在线系统需要更多喂料器能力同时具有方便的自动化传送系统的用户需求。其解决方案就是在设备的一边有一个带传送装置的批量系统。PCB被手动或自动地放置到传送装置上，传送进入设备中，采用基准标识自动对准。元件贴装后，PCB从设备的同一边被传送出来。FLX2010-BLV比在线系统提高喂料器能力50 %，可同时贴装225种元件。

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日前，IDC和Gartner两大市场调研厂商宣布，在笔记本电脑销售持续强劲的带动下，今年全球PC发售量的增长将超过之前的预期。IDC现在预期今年PC销量将比去年同期增长15.2%，而今年3月份的预期为12.8%；Gartner对PC发售量的预期方法与IDC不同，预期今年PC销售量将在去年2.64亿台的基础上增长12.5%，高于三个月前预期的10.9%。

在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电（UMC）表示，不开发下一代450mm晶圆技术。 

领先的丝网印刷机公司—ICON科技公司日前宣布，其屡获大奖的Icon i8全自动丝网印刷机新近又荣获了印刷设备类的NPI大奖。ICON公司不久前在拉斯维加斯的曼德勒海湾度假会议中心获得了颁发的奖杯。

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中国现在是世界第二大太阳能电池制造国，基于这种全球领先地位，电子制造行业展会专家--励展博览集团将于2009年4月在中国举办专业的光伏盛会 -- 中国国际光伏工业展览会.

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国际电子生产商联盟（iNEMI），计划在上海举行研讨会，使业界了解并参与目前正在进行的2009 iNEMI路线图的工作。研讨会将与ICEPT-HDP会议同期举办，地点位于浦东张江的龙东商务酒店。该研讨会是在北美、欧洲和亚洲举行的第三个地区性会议，是iNEMI路线图工作的重要部分。

http://www.inemi.org/cms/calendar/2009_RM_workshop_Asia.html