在Semicon China 2010展会上 (西二号馆第2248号展台)，德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装/光电封装/专业SMD返修等研发的FINEPLACER®系统解决方案。Finetech研制的最新“摩擦模块”将在全球首次亮相。
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Microscan公司将于3月31日至4月2日在上海展览中心举行的第五届中国国际机器视觉展览会上，在第B141 & 142号展台展示其一系列品质卓越的机器视觉产品。Microscan在机器视觉领域居于领先地位，拥有世界上最强大的机器视觉技术专利系列，包括软件算法、硬件设计和照明。Mircoscan此次将展出其为机器视觉、照明、自动识别等领域提供的完整的产品线。
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SIPLACE Feeder Manager 2.0提供的专业供料器管理功能能够改进供料器可靠性、减少计划外生产中断的次数，增加产量和提高贴装过程中的拾取可靠性。它将能够支持公司减少供料器池消耗的资本，显著改善其维护和维修流程成本。
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摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚日前指出，中国预定将新一代面板厂执照限定在5座8.5代厂，除了京东方、龙腾光电、TCL等已取得保障名额外，其余2张执照将由5家厂商争取，相关政策在人大与全国政协召开后就会转趋明朗。
2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛（Green Lighting Shanghai)即将于2010年4月20日 －22日在上海光大会展中心举行. 该展会受到了PHILIPS、OSRAM、ASTRI、AIXTRON、CREE、上海三思、蓝宝光电、远方光电等半导体照明领域知名企业的高度重视，纷纷参与其中。据悉，为期三天的展会将全面呈现从上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应用的产业链，为蓬勃发展中的新光源与新能源照明制造业打造独一无二的商务平台。
Acculogic制造测试系统部---电子测试和生产解决方案全球领导者日前宣布，它将在SEMICON China 2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。
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Kyzen公司日前宣布，其将在2010年SEMICON China展会上，在其代理商Sigmatek的W4-4443号展台上展出其屡获大奖的MICRONOX MX2302清洗剂。该展览会定于2010年3月16日至18日在中国上海新国际博览中心举行。
业内著名的邦定检测和X射线监测设备供应商Nordson DAGE近日宣布，其在苏州的工厂已经完成了其最新的X射线系统生产线的安装调试。这个生产基地是4年前设立的，原来主要是的生产任务是进行X射线产品的部件装配，从现在开始，该工厂将采用与DAGE英国工厂相同的工艺流程和手段生产和测试整机产品。
ZESTRON于2010年1月26日在其位于美国弗吉尼亚玛纳萨斯的技术中心成功举办了第一届SMTA华盛顿论坛。 在论坛期间，ZESTRON举办了三场以电子生产和高精密清洗为主题的讲座。
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Techcon Systems公司一直是液体点涂行业的领导者，目前隶属于OK国际公司OEM部。公司专注于液体点涂系统，Trevor Galbraith专访了Bryan Gass副总裁，探讨了当前制造者和产品解决方案所面临的挑战。
CCD的发明让数码相机得以普及。本刊最近几期陆续介绍与光纤和成像器件相关的封装技术。上两期已经刊登了“光纤与光纤阵列封装技术”和“红外器件的封装”两篇文章，本期将向读者介绍用于天文望远镜的、较高端的CCD器件封装技术。
本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。共分为三个部分，本文为第一部分，重点介绍无铅工艺和无铅工艺标准化的重要性。
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