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即时信息
ZESTRON将参加2010年SMTA华南高科技会议
2010/07/30, 星期五

ZESTRON将参加于2010NEPCON华南展期间举办的SMTA华南高科技会议。我们欢迎参观者在831日上午1115分参加ZESTRON的技术讲座。 

 
Multitest隆重推出差分信号集成电路测试座——最佳配置,源于D电磁仿真
2010/07/30, 星期五

Multitest公司日前宣布,现已设计出适于每种半导体测试应用的定制型微分测试座。为适应预期阻抗测试座材料选择及探针经过悉心优化。 

www.multitest.com

 

 
ASM Pacific Technology 并购西门子电子装配系统有限公司
2010/07/29, 星期四

西门子决定出售旗下的SIPLACE 贴装设备业务部门给ASM Pacific Technology Ltd. Hong Kong (ASMPT)  双方公司已经就此项交易签署了一项协议。如果协议得到相关部门及ASMPT股东的批准,该协议最迟将会在2011年初的时候生效。这使得西门子公司为旗下的西门子电子装配系统有限公司(SEAS) 寻求一个策略性的行业投资人划上了圆满的句号。

www.siplace.com

 
Henkel公司Hysol
2010/07/27, 星期二

对传统的金金倒装芯片工艺而言, Henkel公司的非导电性绝缘胶 (NCP) 解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前,这一全球材料引领者再次推出其最新研发的新一代高I/O微间距NCP技术其中也包括新铜柱(Cu Pillar)互联在内。

www.henkel.com/electroncis

 
仲夏深圳 NEPCON再开盛景
2010/07/26, 星期一

由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2010),即将于201083192日在深圳会展中心盛大举行。与NEPCON South China 2010同期举办的还有华南国际电子制造技术展览会(EMT South China 2010)、华南国际电子组装及包装技术展览会Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010)。三大行业顶尖盛会相辅相成,将在 30,000平方米 的展馆内同台巨献,吸引了来自22个国家和地区的500家参展企业,展出1000余种电子制造生产设备、测试测量产品、相关辅助产品及耗材等。 

 
传富士康2011年有望成为惠普笔记本第二大代工商
2010/07/22, 星期四

据国外媒体报道,随着全球最大的电脑品牌惠普即将完成2011年笔记本生产外包业务,富士康将超越英业达,成为2011年第二大惠普笔记本代工生产商。

 
中兴投资百亿建河源基地 预计6年建设完毕
2010/07/21, 星期三

中兴通讯公司日前发布公告称,将在河源市高新技术区投资100亿元建立生产研发培训基地。该项目预计6年建设完毕,将为中兴走出去做大做强、扩大产能提供有力支撑。

 
李宁成博士获CPMT嘉奖
2010/07/21, 星期三

铟泰(Indium)公司负责技术的副总裁,业界知名专家李宁成博士近日被IEEE的元器件/封装和制造技术协会(CPMT)授予电子制造奖,以表彰其对电子制造业的贡献。 

 
全球性能最佳的QX Hawk条码扫描器现已具备更广泛的功能
2010/07/20, 星期二

美国迈思肯(Microscan)公司,宣布扩充QX Hawk产品的功能,QX Hawk作为多功能条码读取和识别的全球性能最佳条码扫描器,扩充后的性能包括新的X-Mode 3.0程序包升级、更多配件选择和新CCD版本。

www.microscan.com

 
西部电子制造行业盛会完美落幕——展商称“西部硅谷”不负众望
2010/07/20, 星期二
经过多年快速发展,电子信息制造业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业。成都作为四川省电子信息产业的核心城市,已然成为众多国内外电子信息产业投资商西部布局的重点,由此催生了西部电子类展会市场的繁荣,电子展览业的发展更趋向专业化和品牌化,各个展会的专业化特色和品牌效应开始凸显。享有全球表面贴装行业顶级盛会之誉的NEPCON系列展会——首届成都国际电子生产设备及技术展览会(NEPCON West China 2010首次开展便获得了空前的成功,并得到四川省和成都市政府领导的高度重视,以及参展企业的支持与配合。
 
武汉加入富士康内迁争夺战 6月急招2.8万普工
2010/07/19, 星期一

《第一财经日报》记者日前从有关渠道获悉,富士康深圳龙华园区台式电脑生产线将很有可能全部搬迁至武汉,涉及到的品牌包括惠普、微软和联想。

 
关注电子产业在可再生能源发展中的角色 iNEMI将于10月举行研讨会
2010/07/16, 星期五

iNEMI将于2010102021日在美国加州的圣何塞举行有关可再生能源的研讨活动。本次活动将聚焦于可再生能源发展过程中的技术挑战和标准融合问题,并找出有望在电子产业与能源产业合作中得已解决的项目。 更多日程方面的细节和注册,请访问:www.inemi.org/cms/calendar/Energy_WS_Oct2010.html

 
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专访

专访Fred Hume-Data I/O公司

Data I/O公司是全球领先的器件烧录器供应商,其最著名的产品   RoadRunner 可像喂料器一样,安装在现代化的贴装设备上。在Productronica 展会上,Trevor Galbraith Data I/O公司是怎样应对经济低迷期和公司未来的发展专访了Data I/O公司首席执行官Fred Hume先生。

 

吴懿平

各向异性导电胶技术(二)

各向异性导电胶是新一代窄节距、高互连密度的封装材料,广泛应用于液晶显示(LCD)面板、硬盘驱动器(HDD)磁头、微波高频通讯、存储器模块、光耦合器件、表面安装(SMT)等的封装互连中。本文主要向读者介绍ACA的柔性导电粒子制备技术和ACA互连可靠性.

 

罗道军,卞征云

无铅工艺的标准化进展(三)

本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。共分为三个部分,本文为第三部分,重点介绍国内外已有的无铅标准、无铅工艺及其标准化展望。